導(dǎo)電粒子是導(dǎo)電膠中導(dǎo)電性的來源,不同導(dǎo)電粒子的各參數(shù)不同,添加人導(dǎo)電膠后其導(dǎo)電性和膠體的其他性能也有所不同。那么,除了導(dǎo)電粒子之外,還有哪些因素是影響導(dǎo)電膠的性能的呢?
導(dǎo)電粒子
導(dǎo)電粒子是導(dǎo)電膠中導(dǎo)電性的來歷,不同導(dǎo)電粒子的各參數(shù)不同,添加人導(dǎo)電膠后其導(dǎo)電性和膠體的其他功能也有所不同。本身導(dǎo)電性高、粒子間擺放較會(huì)集、外表處理較好的導(dǎo)電粒子其導(dǎo)電性也高,對膠體的聚合固化行為也更靈敏。導(dǎo)電粒子粒徑不光對導(dǎo)電膠的形貌有影響,同樣對粘接功能也有必定的影響,粒徑較小的在基體樹脂中分散較均勻、固化后較細(xì)密,粘接力學(xué)功能也較好。首要影響要素為導(dǎo)電粒子的形貌和粒徑尺寸及導(dǎo)電粒子的用量。
樹脂系統(tǒng)和固化工藝
樹脂系統(tǒng)作為導(dǎo)電膠力學(xué)功能和粘接功能的首要來歷,其挑選很重要。依據(jù)不同力學(xué)功能和用處的需求挑選不同的樹脂系統(tǒng)。常用的樹脂系統(tǒng)為環(huán)氧樹脂,其粘接性好,粘度低,固化溫度適中,合適導(dǎo)電膠的制備,一般用于常溫固化或中溫固化導(dǎo)電膠中。依據(jù)電子元器件的要求,需求高溫固化時(shí),能夠運(yùn)用聚酞亞胺樹脂作為基體樹脂或是在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂中加人耐高溫物質(zhì)如雙馬來酞亞胺樹脂進(jìn)步耐熱性。用于光敏固化的導(dǎo)電膠的樹脂系統(tǒng)挑選丙烯酸環(huán)氧類光敏物質(zhì)。
固化工藝對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性有必定的影響。加熱固化時(shí),應(yīng)盡量縮短凝膠點(diǎn)曾經(jīng)的時(shí)刻,由于凝膠時(shí)刻長,會(huì)導(dǎo)致膠黏劑對導(dǎo)電粒子外表進(jìn)行充沛的包覆,下降導(dǎo)電性,所以加熱固化時(shí)一般都是直接置于固化溫度下固化,以削減潮濕包覆帶來的晦氣影響。固化溫度和時(shí)刻不光影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性,對其力學(xué)功能也有很大影響。關(guān)于室溫固化銅粉導(dǎo)電膠,延伸固化時(shí)刻會(huì)使剪切強(qiáng)度下降了,中高溫固化導(dǎo)電膠延伸固化時(shí)刻會(huì)進(jìn)步力學(xué)功能。
稀釋劑(溶劑)的影響
稀釋劑在導(dǎo)電膠中起著重要的作用。它能下降系統(tǒng)粘度,使導(dǎo)電粒子能較好的分散在基體樹脂中,一起在導(dǎo)電粒子和膠層及被粘接電子元器件間構(gòu)成杰出的導(dǎo)電觸摸。用于導(dǎo)電膠的稀釋劑有活性稀釋劑和非活性稀釋劑兩種。非活性稀釋劑一般選用高極性的溶劑如醇類、醚類、酯類等。高極性的溶劑由于能夠在膠層外表充任抵抗腐蝕的介質(zhì)所以會(huì)進(jìn)步導(dǎo)電膠的抗?jié)駸嵝?。非活性稀釋的用量?.1%~20%,跟著用量的添加能夠進(jìn)步導(dǎo)電功能,但一起也會(huì)下降力學(xué)功能?;钚韵♂寗┦滓砑拥綐渲?,作為一種反應(yīng)物,下降系統(tǒng)的黏度。這類物質(zhì)加人后在下降系統(tǒng)黏度的一起也會(huì)損失耐熱性,所以用量要控制在合理的范圍。在實(shí)際運(yùn)用中,能夠混合運(yùn)用活性稀釋劑和非活性稀釋劑,以到達(dá)最好的稀釋作用。
其他添加劑的影響
其他添加劑首要是依據(jù)導(dǎo)電膠的需求,加人一些物質(zhì)來進(jìn)步導(dǎo)電膠的功能。一般導(dǎo)電膠中都加人偶聯(lián)劑來下降金屬顆粒和膠層之間的界面外表能,如硅烷類偶聯(lián)劑、鈦酸鹽偶聯(lián)劑等。